pcb電路板加工中容易造成板面品質(zhì)不好的都有哪4種情形?
2023-02-10 來自: 深圳市富業(yè)達(dá)電子有限公司 瀏覽次數(shù):995
1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這可能無法有效去除基板生產(chǎn)加工中專門處理的保護(hù)層,以防止板面銅箔氧化。雖然層薄,刷板容易去除,但化學(xué)處理難度大。因此,在生產(chǎn)加工中要注意控制,避免板面基材銅箔與化學(xué)銅結(jié)合不良引起的板面起泡問題;當(dāng)薄內(nèi)層被黑化時,也會出現(xiàn)黑化和棕化不良、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問題。
2、機械加工(鉆孔、層壓、銑邊等)過程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現(xiàn)象
3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,導(dǎo)致孔變形,刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材,導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡;即使刷板沒有導(dǎo)致基材泄漏,過重的刷板也會增加孔銅的粗糙度,所以銅箔在微蝕粗化過程中容易產(chǎn)生過度粗化,存在一定的質(zhì)量隱患;因此,要注意加強刷板工藝的控制,刷板工藝參數(shù)可以通過磨痕試驗和水膜試驗調(diào)整到。
因為沉銅電鍍處理需要大量化學(xué)藥水處理,板面水洗不完全凈化,尤其是沉銅調(diào)整除油劑,容易引起交叉污染,同時也會導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果不佳,存在局部不均勻的缺陷,影響結(jié)合力;因此,必須加強對水洗的控制,包括清洗水的水流量、水質(zhì)、水洗時間,以及板件的滴重。